بسته‌بندی پیشرفته اینتل: همکاری با اپل، برادکام و کوالکام

اینتل در حال ورود به عرصه‌ای جدید است! به نظر می‌رسد غول‌های فناوری مانند اپل، برادکام و کوالکام به زودی به مشتریان Intel Foundry تبدیل خواهند شد. اما نه به دلیلی که فکر می‌کنید. این شرکت‌ها به فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل چشم دوخته‌اند، قابلیتی که می‌تواند درآمد Foundry اینتل را به شکل قابل توجهی افزایش دهد، حتی بدون تولید تراشه‌های سیلیکونی.

چرا بسته‌بندی پیشرفته اینتل برای غول‌های فناوری جذاب است؟

لیست‌های استخدامی منتشر شده توسط اپل، برادکام و کوالکام، به وضوح به فناوری Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) اینتل اشاره می‌کنند. این شرکت‌ها به دنبال جذب مهندسانی هستند که با EMIB آشنایی کامل داشته باشند تا در طراحی نسل بعدی محصولاتشان از آن بهره ببرند. این نشان می‌دهد که بسته‌بندی پیشرفته اینتل، به ویژه EMIB، نقش کلیدی در برنامه‌های آینده این شرکت‌ها ایفا می‌کند.

نگاهی به اظهارات مدیرعامل کوالکام

جالب است بدانید که مدیرعامل کوالکام اخیراً اظهار داشته که اینتل در حال حاضر گزینه مناسبی برای آن‌ها نیست، اما ابراز امیدواری کرده که اینتل در آینده به یک انتخاب قابل اتکا تبدیل شود. او دلیل این امر را عدم تطابق فناوری فعلی اینتل (احتمالاً 18A) با نیازهای تراشه‌های موبایل کوالکام می‌داند.

تمرکز اینتل بر روی راهکارهای میان‌رده و پرقدرت

به گفته مدیرعامل کوالکام، فناوری 18A اینتل بیشتر بر روی راهکارهای میان‌رده و پرقدرت متمرکز است، نه سیستم-روی-چیپ‌های (SoC) کم‌مصرف مورد استفاده در دستگاه‌های موبایل. او با اشاره به اهمیت مصرف انرژی در تراشه‌های موبایل می‌گوید: “ما تمام تراشه‌های خود را با این فرض طراحی می‌کنیم که یک باتری در طرف دیگر (تراشه) وجود دارد، نه اینکه به پریز برق وصل باشد.”

بسته‌بندی پیشرفته اینتل: برگ برنده در رقابت با TSMC

با این حال، آن چیزی که به نظر می‌رسد مشتریانی مانند کوالکام را به سمت اینتل جذب کرده، فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل است. سال گذشته، برادکام فناوری 18A اینتل را آزمایش کرد و از نتایج آن چندان راضی نبود. اما اکنون، با ظهور فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی اینتل به عنوان یک جایگزین امیدوارکننده برای CoWoS شرکت TSMC و سایر انواع بسته‌بندی، شرایط در حال تغییر است. برای درک بهتر اهمیت این موضوع، می‌توانید نگاهی به مقاله پردازنده سرور اینتل: Xeon 654 با عملکرد عالی بیاندازید و تاثیر این فناوری را در عملکرد پردازنده‌های سرور ببینید.

EMIB چیست و چرا اینقدر مهم است؟

EMIB یک فناوری اتصال بین تراشه‌ای است که اینتل توسعه داده است. این فناوری به شرکت‌ها اجازه می‌دهد تا چندین تراشه را به صورت یکپارچه در یک بسته واحد ادغام کنند. این کار مزایای زیادی دارد، از جمله:

افزایش عملکرد: با کاهش فاصله بین تراشه‌ها، EMIB می‌تواند سرعت انتقال داده‌ها را افزایش دهد و در نتیجه عملکرد کلی سیستم را بهبود بخشد.

کاهش مصرف انرژی: EMIB می‌تواند با بهینه‌سازی مسیرهای انتقال داده‌ها، مصرف انرژی را کاهش دهد.

افزایش چگالی: EMIB به شرکت‌ها اجازه می‌دهد تا تراشه‌های بیشتری را در یک فضای کوچکتر جای دهند، که این امر به ویژه برای دستگاه‌های موبایل و سایر دستگاه‌های کوچک بسیار مهم است.

آینده بسته‌بندی پیشرفته در دستان اینتل؟

با توجه به علاقه اپل، برادکام و کوالکام به فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل، به نظر می‌رسد اینتل در حال تبدیل شدن به یک بازیگر کلیدی در این حوزه است. اگر اینتل بتواند به توسعه و بهبود فناوری‌های بسته‌بندی خود ادامه دهد، می‌تواند سهم قابل توجهی از بازار Foundry را به خود اختصاص دهد و به یک رقیب جدی برای TSMC تبدیل شود. همچنین، برای آشنایی بیشتر با تاریخچه نوآوری‌های اینتل، می‌توانید مقاله پردازنده اینتل 386: داستان حک شدن نام گلسینگر را مطالعه کنید.

نتیجه‌گیری

ورود اینتل به عرصه بسته‌بندی پیشرفته، یک گام مهم در جهت تنوع بخشیدن به منابع درآمدی و رقابت با TSMC در بازار Foundry است. علاقه شرکت‌های بزرگی مانند اپل، برادکام و کوالکام به فناوری‌های اینتل، نشان‌دهنده پتانسیل بالای این حوزه است. اینتل با تمرکز بر نوآوری و توسعه، می‌تواند به یک بازیگر کلیدی در آینده صنعت تراشه تبدیل شود.

منبع اصلی: TechPowerUp